SiC Processing AG

SIC Processing AG / Börsengang

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SiC Processing AG plant Börsengang im vierten Quartal 2006 -Internationaler Dienstleister für die Waferindustrie -Führende Stellung durch patentiertes Verfahren 
-Wachstumsimpulse aus Photovoltaik- und Halbleiterindustrie
Hirschau, 16. Oktober 2006 – Die SiC Processing AG, einer der weltweit führenden Dienstleister im Bereich der nassmechanischen Trenntechnik für die Waferindustrie, plant noch im vierten Quartal 2006 die Notierung im Amtlichen Markt (Prime Standard) der Frankfurter Wertpapierbörse.
Die SiC Processing AG bietet ihren Kunden aus der Waferindustrie umfassende Dienstleistungen zur Aufbereitung von Sägesuspensionen, die bei der Waferherstellung für die Photovoltaik-Industrie sowie für die Halbleiter-Industrie notwendig sind. Bei der Sägesuspension handelt es sich um ein dickflüssiges Gemisch, das im Wafer-Sägeprozess auf den Sägedraht aufgetragen wird, um ihm die notwendige spezifische Härte zum Sägen der Wafer zu verleihen. Die gebrauchte Sägesuspension muss regelmäßig ausgewechselt werden. Entweder wird sie entsorgt, was mit zusätzlichen Entsorgungskosten verbunden ist, oder aufbereitet und erneut verwendet – zum Beispiel mit dem patentierten Verfahren der SiC-Gruppe.
In ihrem Aufbereitungsverfahren gewinnt die SiC-Gruppe die in der Suspension enthaltenen Wertstoffe Siliziumcarbid und Glykol zurück und bereitet diese für einen erneuten Einsatz im Sägeprozess auf. Dadurch bietet SiC ihren Kunden langfristig Kostenvorteile. Die eigentliche Rückgewinnungs- und Aufbereitungsleistung rundet SiC in ihrem Geschäftsmodell durch umfassende Logistikdienstleistungen ab. Dazu zählen insbesondere der Transport, die Lagerung und der Einkauf von Grundstoffen und Sägesuspensionen sowie das Anmischen fertiger Sägesuspensionen für ihre Kunden aus der Photovoltaik- und Halbleiter-Industrie.
Im Geschäftsjahr 2005 erwirtschaftete die SiC-Gruppe gemäß IFRS einen Umsatz in Höhe von 13,7 Mio. Euro. Dies entspricht einer Steigerung um 37,3 % im Vergleich zum Vorjahr. Das Konzern-EBIT lag im abgelaufenen Jahr bei 1,9 Mio. Euro und der Jahresüberschuss bei 1,1 Mio. Euro. Unter Einbeziehung der erst im Jahr 2006 in die SiC-Gruppe eingegliederten Aktivitäten in Italien sowie in Norwegen und den USA ergibt sich in einer Pro-Forma-Konzernrechnung ein Umsatz für das Geschäftsjahr 2005 von rund 19,0 Mio. Euro. Das Pro-Forma-EBIT betrug im Jahr 2005 2,2 Mio. Euro. Die SiC-Gruppe konnte ihre Produktionskapazitäten im Jahr 2005 annähernd verdoppeln und wird Ende 2006 voraussichtlich über vier Standorte in Deutschland, Norwegen, USA und China verfügen, an denen sie insgesamt bis zu 65.500 t Sägesuspension pro Jahr aufbereiten kann.
Mit den Mitteln aus dem Börsengang will SiC die bestehenden Produktionskapazitäten durch die Errichtung neuer Standorte weiter ausbauen, die Vertriebs- und Servicestrukturen erweitern und die internationale Expansion vorantreiben. 'Wir beabsichtigen, uns weiter auf die Aufbereitung von Sägesuspensionen sowie das damit verbundene Management für die Waferindustrie zu konzentrieren und in diesem Bereich unsere Vorreiterstellung auszubauen. Beide Zielmärkte – Photovoltaik- und Halbleiter-Industrie – weisen hohe Wachstumsraten auf. Davon profitieren die Waferhersteller und wir mit ihnen. Mit Blick auf die politischen Rahmenbedingungen sind vor allem die Unternehmen aus der Solarindustrie bestrebt, ihre Kosten stetig zu senken und die Effizienz in der Produktion zu steigern. Dabei können wir unsere Kunden unterstützen. Auch deshalb sehen wir gute Chancen, sowohl national als auch international neue Kunden für unsere Dienstleistungen zu gewinnen“, erläutert Thomas Heckmann, Vorstand der SiC Processing AG die Strategie des Unternehmens.
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DGAP 16.10.2006 

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