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DIALOG SEMICONDUCTOR Plc.
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Pressemitteilung vom 09.08.2000
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Dialog und Ericsson entwickeln gemeinsam Chips für Handys der 3. Generation Dialog Semiconductor Plc und Ericsson Mobile Communications AB gaben heute bekannt, dass Sie bei der Entwicklung von Mixed-Signal-ASICs (anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise) der 3. Generation kooperieren. Der Mobilfunkstandard der dritten Generation wurde insbesondere für Breitband-Datenübertragung entwickelt, deren Anwendungsgebiete von Mobiltelefonen bis zu mobilen Videokonferenzen reichen. Die von Dialog und Ericsson gemeinsam entwickelten Chips werden exklusiv von Ericsson genutzt. Dialog hat bereits erste Muster geliefert. 'Durch die Wahl von Dialog als einen der Hauptlieferanten von Bauteilen für Ericssons Produkte der 3. Mobilfunkgeneration, bestätigt Ericsson unsere Stellung als einen führenden Mixed-Signal-ASIC-Lieferanten der Mobilfunkindustrie', sagt Dialogs CEO Roland Pudelko. |
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