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DIALOG SEMICONDUCTOR Plc.

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Pressemitteilung vom 03.07.2002

Dialog Semiconductor und Bosch vereinbaren Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Hochvolt-CMOS-Technologie für System-on-Chip (SoC)-Lösungen
Kirchheim/Teck-Nabern (Deutschland) - 3. Juli 2002 - Dialog Semiconductor Plc (Neuer Markt: DLG, Nasdaq & Nasdaq Europe: DLGS), gab heute die Unterzeichnung einer Vereinbarung mit Bosch, dem weltweit zweitgrößten Zulieferer im Bereich der Kraftfahrzeugtechnik, über die Entwicklung und Qualifizierung von Hochvolt-Lösungen in CMOS-Technologie für Anwendungen im Automobilbereich bekannt.

Im ersten Schritt dieser Zusammenarbeit steht die gemeinschaftliche Qualifizierung der Technologie für integrierte Systemlösungen auf einem Einzelchip zur Regelung kleiner Elektromotoren, die in einem der Bosch-Geschäftsbereiche zum Einsatz kommen soll.

Die Hochvolt-CMOS-Technologie ist von wesentlicher Bedeutung, da sie die Integration leistungsstarker analoger Schaltkreise, Flash-Speicher, Mikrocontroller, hochkomplexer Schaltlogik sowie von Hochspannungsschaltkreisen (40V) auf einem einzigen Chip ermöglicht.

Integrierte Systemlösungen auf einem einzigen Chip gewinnen stufenweise einen zunehmend höheren Anteil am globalen Chipmarkt - laut Cahners In-Stat wird ein Anwachsen des SoC-Marktes bis auf ca. 1,3 Mrd. Stück im Jahr 2004 erwartet.

Roland Pudelko, CEO & President von Dialog Semiconductor, äußerte sich hierzu: 'Wir freuen uns, dass wir erneut mit einem weltweit führenden Unternehmen zusammenarbeiten, um die Nutzung unserer Kern-Technologien zu erweitern. Mit Lösungen für Power- und Audio-Management haben wir bereits im Mobilfunksektor bewiesen, dass wir mit führenden Unternehmen der Industrie zusammenarbeiten können, um fortschrittliche Lösungen zu entwickeln, die den anstehenden großen Herausforderungen und den anspruchsvolleren Markt-Erwartungen entsprechen. Wir gehen davon aus, auch bei der Automobil-Elektronik eine führende Rolle einzunehmen.'

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