Dialog Semiconductor kündigt den weltweit energieeffizientesten Bluetooth(R) Smart Chip an

Der SmartBond(TM) Bluetooth(R) Low Energy Wireless Connectivity Chip von Dialog verdoppelt die Batterielaufzeit von Applikations-fähigem Smartphone- und Tablet-Zubehör sowie von Computer- und Smart TV-Peripheriegeräten

Kirchheim unter Teck, 21. Mai 2013 - Dialog Semiconductor plc (FWB: DLG), Hersteller von hochintegrierten, innovativen Halbleiterlösungen für Powermanagement, Audio und energieeffizienter, drahtloser Kommunikation im Nahbereich, stellt heute mit dem DA14580 SmartBond(TM) den weltweit energieeffizientesten und kleinsten Bluetooth(R) Smart System-on-Chip (SoC) vor. Die Batterielaufzeit von App-fähigem Smartphone-Zubehör oder Computer-Peripherie wird damit mehr als verdoppelt im Vergleich zu konkurrierenden Lösungen auf dem Markt. Der Chip dient zur kabellosen Anbindung von Tastaturen, Mäusen und Fernbedienungen an Tablets, Notebooks oder Smart TVs. Anwender profitieren von innovativen neuen Apps auf ihren Smartphones und Tablets - verbunden mit Uhren, Armbändern oder Smart Tags - die beispielsweise die Überwachung des Gesundheits- oder Fitness-Levels ebenso ermöglichen wie das Auffinden verlegter Schlüssel oder sonstiger Anwendungen.

SmartBond ist die erste Bluetooth Smart-Lösung, die die 4mA Stromgrenze von wireless Übertragung und Empfang durchbricht. Entwicklern steht für ihre Produkte die doppelte Batterielaufzeit zur Verfügung oder sie können mit weniger oder kleineren Batteriezellen planen. Die einzigartige Low-Power Architektur kommt mit lediglich 3,8mA aus - 50% weniger als andere Bluetooth Smart-Lösungen auf dem Markt für Übertragung und Empfang benötigen - bei einer Stromaufnahme von unter 600nA im Tiefschlaf-Modus. Somit erzielt eine 225mAh Knopfzelle in einem Produkt, das 20 Bytes an Daten pro Sekunde überträgt, eine Laufzeit von vier Jahren und fünf Monaten im Vergleich zu nur zwei Jahren von früheren Generationen von Bluetooth Smart-Technologie.

Der DA14580 enthält einen Powermanagement Block mit einem DC-DC Konverter und allen notwendigen LDOs. Externe Komponenten werden somit überflüssig, wodurch die Stückliste reduziert wird. Durch das präzise An- und Abschalten der Stromzufuhr in jedem Block auf dem Chip ist Dialog in der Lage, den Stromverbauch auf ein Minimum zu verringern. SmartBond arbeitet mit seiner Spannung von unter 0,9V auf einem wesentlich geringeren Niveau, als es bisher möglich war. Dadurch kommt das Computer- oder Smart TV-Zubehör mit nur einer Alkaline oder NiMH AA-Knopfzellenbatterie anstelle von zweien aus. Entwicklern wird damit der Weg hin zu ultra-kompakten oder neuen Formfaktoren in Produkten mit geringerem Systemverbrauch geebnet. Zusätzlich können Energy Harvesting Techniken für den Systembetrieb genutzt werden, die ihre Batterien durch Sonnen- oder Bewegungsenergie wieder aufladen.

Der DA14580 überzeugt durch seine geringe Größe. Der Chip ist in drei verschiedenen Größen erhältlich. Der kleinste Wafer-Level Chip-Scale (WL-CSP) misst lediglich 2,5 x 2,5 x 0,5mm. Damit wird Bluetooth nun auch für Wireless Accessoires mit limitiertem Platzangebot realisierbar.

Der Einsatz des 32-bit ARM(R) Cortex(TM) M0 Cores in Kombination mit on-Chip One-Time Programmable (OTP) Speicher liefert ungewöhnlich hohe Flexibilität im Design. Kostensparend kommt er ohne externen Prozessor aus. Dialog ist mit Murata als führendem Hersteller von Wireless-Modulen eine Partnerschaft zur Entwicklung von Modulen mit kleinem Formfaktor eingegangen. ODMs mit geringem RF-System Knowhow werden durch die Module in die Lage versetzt, schnell zertifizierte Lösungen in ihre Produkte zu integrieren. Shinichi Kawanishi, Manager der Connectivity Module Products Business Division von Murata Manufacturing Co. Ltd dazu, 'Wir freuen uns, als treibende Kraft an diesem Wachstumsmarkt teilzuhaben. Als Ergebnis der Partnerschaft mit Dialog Semiconductor werden wir eine Serie von kompakteren Low Power Bluetooth Modulen auf Basis des wettbewerbsfähigen DA14580 auf den Markt bringen.'

Sean McGrath, Vice President und General Manager Connectivity, Automotive und Industrial Business Group bei Dialog Semiconductor, kommentiert 'Dialog setzt mit der Einführung von SmartBond auf eine weitere Diversifizierung des Produktangebots. Zur Entwicklung dieses Bluetooth Smart System on Chips mit rekordverdächtiger Energieeffizienz und Größe kombinierten wir unsere Low Power-Expertise im Bereich der Smartphones, Tablets und Home Wireless Sensor Netzwerke. Mit einer Reihe von wichtigen Kunden im Bereich von Zubehör- und Peripheriegeräten sind wir bereits im Gespräch.'

Dem Markt für den Einsatzbereich des Bluetooth Smart ist von IHS Inc. (NYSE: IHS) ein schnelles Wachstum vorhergesagt mit über 350 Mio. gelieferten Bluetooth Smart ICs bis zum Ende des Jahres 2016. Lisa Arrowsmith, Associate Director für Connectivity Research bei IHS dazu, 'Bluetooth Smart wird gerade im Bereich der Fitness- und Medizingeräte rasch angenommen und prägt damit einen Trend weg von proprietären Technologien. Dazu kommt die Durchdringung des kompatiblen Bluetooth Smart Ready Standards in Geräten der Konsumgüterindustrie mit TVs, Tablets, Notebooks und all-in-one PCs. Wir sehen für Bluetooth Smart durch die energieeffiziente Wireless Anbindung zu Peripheriegeräten eine wachsende Chance, in die Massenmärkte von Fernbedienungen von PC-Peripherie oder einer Bandbreite weiterer zukünftiger Anwendungen einzusteigen'.

Der Dialog DA14580 ist derzeit mit Mustern für ausgewählte Kunden verfügbar bei einer geplanten Serienproduktion in Q4 2013.

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Über Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor entwickelt hochintegrierte Mixed-Signal-ICs, die für den Einsatz im mobilen Bereich, in Anwendungen für energieeffiziente, drahtlose Kommunikation im Nahbereich, sowie für Beleuchtungen, Displays und Anwendungen im Automobilsektor optimiert sind. Das Unternehmen bietet flexiblen und dynamischen Support, in Verbindung mit erstklassigen Innovationen und der Sicherheit eines etablierten Geschäftspartners.

Mit seinem Fokus und der Expertise für Systeme mit energieeffizientem Power Management und nun auch mit energieeffizienten Wireless- und VoIP-Lösungen bringt Dialog langjährige Erfahrungswerte in der schnellen Entwicklung von ICs für tragbare Geräte, wie Smartphones, Tablet-PCs, digitale drahtlose Telefone und Spiele-Anwendungen mit.

Die Power Management Prozessor Companion Chips tragen zur Leistungssteigerung von Batteriedauer und zum Multimedia-Erlebnis der Kunden bei. Mit erstklassigen Fertigungspartnern operiert Dialog Semiconductor nach dem Fabless-Geschäftsmodell.

Das Unternehmen mit derzeit ca. 800 Mitarbeitern hat seinen Firmensitz mit weltweitem Vertrieb, R&D und Marketing in der Nähe von Stuttgart. Im Jahr 2012 erwirtschaftete Dialog Semiconductor 774 Mio. US$ Umsatz und war eine der am schnellsten wachsenden öffentlichen Halbleiter-Firmen in Europa. Dialog ist an der Frankfurter Börse gelistet (FWB: DLG) und ist Mitglied im deutschen TecDax-Index. www.dialog-semiconductor.com