Produktnachrichten

Referenz: DIA0071

DIALOG SEMICONDUCTOR UND TSMC ENTWICKELN
EINE PROZESSPLATTFORM ZUM AUSBAU DER FÜHRENDEN STELLUNG BEIM POWERMANAGEMENT FÜR DIE BCD-TECHNOLOGIE

Branchenweit erste für mobile Endgeräte maßgeschneiderte 0,13-Mikron-BCD-Technologie bietet größere Bauteildichte und ermöglicht Powermanagement mit höherer Spannung

Kirchheim/Teck, Deutschland und Hsinchu, Taiwan, 29. März 2012 - Dialog Semiconductor plc (FWB: DLG), ein Anbieter von hochintegrierten, innovativen Halbleiterlösungen für Powermanagement, Audio und energieeffizienter drahtloser Kommunikation im Nahbereich, geht eine enge Zusammenarbeit mit TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) bei der Entwicklung seiner Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)-Technologie der nächsten Generation ein. Diese Technologie ist speziell für den Einsatz in leistungsstarken Powermanagement-ICs (PMICs) für mobile Endgeräte vorgesehen.

Die BCD-Technologie ermöglicht die Integration hochentwickelter Logik- und Analogelemente sowie von Elementen mit hoher Spannung wie Feldeffekttransistoren (FET). Dies ermöglicht Dialog die Entwicklung noch besser integrierter und noch kleinerer Single-Chip-Komponenten mit optimierten Eigenschaften für mobile Endgeräte wie Tablet-PCs, Ultrabooks und Smartphones. Der Wechsel zur 0,13-Mikron-Technologie ermöglicht dank eines deutlich geringeren Einschaltwiderstands (Rds(on)) ein wesentlich effizienteres Powermanagement für PMICs und somit energiesparendere integrierte Schaltkreise (ICs).

'Durch die enge Zusammenarbeit mit TSMC ist es uns gelungen, unseren Chip-Absatz im vergangenen Jahr um ganze 61% zu steigern und gleichzeitig die Entwicklung unserer PMICs der nächsten Generation durch diese Partnerschaft im BCD-Bereich voranzutreiben', sagte Dr. Jalal Bagherli, CEO von Dialog Semiconductor. 'Wir werden auch in Zukunft gemeinsam mit TSMC daran arbeiten, unsere marktführende Position weiter auszubauen, insbesondere mit Blick auf die zunehmende Ausrichtung der Analogbranche auf 300mm-Wafer.'

'Dialog ist einer der Technologieführer, deren hochentwickelte integrierte Schaltkreise die Akkulaufzeit bei mobilen Endgeräten verlängern und somit ein großartiges Nutzererlebnis ermöglichen', so Jason Chen, Vice President of Worldwide Sales and Marketing bei TSMC. 'Dank der Zusammenarbeit mit Unternehmen wie Dialog ist TSMC in der Lage, seinen Kunden stets die modernsten Technologieplattformen bereitzustellen. Wir freuen uns, dass wir mit der 0,13-Mikron-Technologie von TSMC zum künftigen Erfolg von Dialog beitragen können.'

Es wurde bereits eine große Bandbreite an unternehmenseigenen IP-Blöcken von Dialog auf Basis des 0,13-Mikron-BCD-Technologieknotens von TSMC zur Verwendung in den Dialog-PMICs der nächsten Generation entwickelt. Diese durchlaufen derzeit den Qualifizierungsprozess. Erste Endgeräte werden voraussichtlich Ende des Jahres zur Verfügung stehen. Diese PMCIs werden die branchenweit leistungsfähigsten Powermanagement-Komponenten für mobile Endgeräte sein.

Durch die langjährige Zusammenarbeit und Entwicklungspartnerschaft der beiden Unternehmen kann Dialog seinen Kunden zuverlässige stromsparende Technologien bieten, die deren Powermanagement-Anforderungen sogar noch übertreffen sowie über extrem kurze Produkteinführungszeiten verfügen und sie beim Erreichen von Produktionskapazitäten entsprechend ihrer hohen Volumenanforderungen unterstützen.

Information über Dialog Semiconductor:

Dialog Semiconductor entwickelt hoch integrierte Mixed-Signal-Schaltungen (ICs), die für den Einsatz in tragbaren, energieeffizienten Anwendungen für drahtlose Kommunikation im Nahbereich, Display, Beleuchtungen sowie für Anwendungen im Automobilsektor optimiert sind. Dialogs Prozessor-Companionchips tragen wesentlich zur Leistungssteigerung von Handheld-Produkten im Sinne einer optimierten Akkulaufzeit und zum Multimedia-Erlebnis der Endabnehmer bei. Bei der Zusammenarbeit mit seinen Weltklassepartnern in der Produktion setzt Dialog auf das 'Fabless'-Geschäftsmodell.

Der Hauptsitz von Dialog Semiconductor plc befindet sich bei Stuttgart mit einer weltweiten Vertriebs-, Forschungs- und Entwicklungs- sowie Marketingorganisation. 2011 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von circa 527 Mio. US-Dollar und war wieder eines der am schnellsten wachsenden börsennotierten Halbleiter-Unternehmen in Europa. Das Unternehmen beschäftigt ca. 650 Mitarbeiter und ist an der Börse in Frankfurt (FWB: DLG) innerhalb des TecDax gelistet.

Information über TSMC:

TSMC ist der weltweit größte Auftragsfertiger (Foundry) für Halbleiterprodukte mit der branchenweit führenden Prozesstechnologie und dem größten Portfolio an Bibliotheken, IPs, Entwicklungstools und Referenz-Flows. 2011 fertigte das Unternehmen 13,22 Millionen Wafer (in 8-Zoll-Äquivalenten), einschließlich der Kapazitäten von drei hochmodernen 12-Zoll-GIGAFAB(TM)-Fertigungsstätten, vier 8-Zoll-Wafer-Fabriken, einer 6-Zoll-Wafer-Fabrik sowie der 100%igen TSMC-Tochtergesellschaften WaferTech und TSMC China und der Joint Venture-Fabrik SSMC. TSMC ist die erste Foundry, die die Fertigung von 28-Nanometer-Produktionskapazitäten anbietet. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Hsinchu, Taiwan. Weitere Informationen über TSMC finden Sie unter http://www.tsmc.com.

Medienkontakt:

Dialog Semiconductor
Birgit Hummel
Tel.: +49 7021 805 412
E-Mail: birgit.hummel@diasemi.com

TSMC
Elizabeth Sun
Director, Corporate Communication Division
Tel.: +886-3-5682085
E-Mail: elizabeth_sun@tsmc.com
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