SUSS MicroTec SE

• KI-Boom beschert SÜSS MicroTec Rekordaufträge bei temporären Bondern
• SÜSS MicroTec befähigt Hersteller hochleistungsfähiger Mikrochips zu schneller Reaktion auf sprunghaft gestiegene Nachfrage
• Zusätzliche Produktionskapazitäten für temporäre Bonder werden durch Ausbau des Produktionsstandorts in Taiwan geschaffen

Garching, 15. November 2023 – Texte schreiben, Bilder erschaffen – jede und jeder kann das, seit es generative Künstliche Intelligenz (KI) wie ChatGPT, Google Bard oder DALL-E gibt. Kein Wunder, dass ChatGPT innerhalb von zwei Monaten 100 Millionen Nutzer:innen weltweit gefunden hat. Auch in Wirtschaft, Verkehr und Wissenschaft ist der Einfluss von KI nicht mehr aufzuhalten. So prognostiziert die Statistikdatenbank Statista für 2024 einen weltweiten Umsatz von 554,3 Milliarden US-Dollar im KI-Bereich.

SÜSS MicroTec, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, spielt mit seinen Lösungen zum temporären Bonden von Wafern eine Schlüsselrolle bei der Produktion der hochleistungsfähigen Mikrochips, die für KI-Anwendungen notwendig sind. Entsprechend volle Auftragsbücher verzeichnet das Unternehmen derzeit: Zwischen Juni und Ende Oktober 2023 hat SÜSS MicroTec Aufträge im Wert von rund 100 Millionen Euro für Temporärbond-Lösungen für KI-Anwendungen verbucht – noch nie zuvor war die Nachfrage für Bonder größer.

SÜSS MicroTec ist bereits seit rund zehn Jahren einer der weltweit führenden Anbieter für Lösungen zum temporären Bonden. Der strategische jahrelange Aufbau von Know-how im temporären Bonden verschafft dem Unternehmen momentan einen entscheidenden Vorsprung. Markus Ruff, Leiter des Produktbereichs Bonding Solutions, erklärt: „Das enorme Interesse an generativer KI hat den Weltmarkt überrascht. Für die Chiphersteller geht es nun darum, die Nachfrage für KI-Chips schnellstmöglich zu bedienen. Dazu brauchen sie unsere Lösungen zum temporären Bonden, denn diese wurden bereits perfekt auf ihre Prozesse abgestimmt und von ihnen qualifiziert. Wir wachsen deshalb im Gleichschritt mit dem massiven Kapazitätsaufbau.“

Ein KI-Chip besteht aus einem oder mehreren Logik-Chips und einem oder mehreren Hochleistungs-Speicherchips, sogenannten HBMs (High bandwidth memory/Speicher mit hoher Bandbreite). Im Herstellungsprozess von KI-Chips sind Lösungen zum temporären Bonden für zwei Schritte unverzichtbar. HBMs müssen möglichst dünn geschliffen werden. Für den Schleifprozess und die weitere Prozessierung muss der Wafer durch die temporäre Verbindung mit einem zweiten Wafer zeitweilig verstärkt werden. Danach kann die Verbindung durch Debonden wieder gelöst werden. Anschließend ist eine Reinigung des Wafers von Kleberrückständen nötig. SÜSS MicroTec bietet mit den Bonder-Plattformen XBS300 und XBC300 für alle drei Teilprozesse effiziente Lösungen an.

Darüber hinaus kommen Lösungen zum temporären Bonden von SÜSS MicroTec bei einem weltweit führenden Auftragsfertiger von Mikrochips im sogenannten Advanced Packaging zum Einsatz. Dort werden Logikchip(s) und Speicher-Chip(s) miteinander gekoppelt, um eine möglichst schnelle und leistungsstarke Kommunikation zwischen den Chips zu ermöglichen. In diesem Packaging-Prozess verbindet die Lösung zum temporären Bonden nicht zwei Wafer miteinander, sondern nimmt eine Spezialbehandlung des Trägerwafers vor.

Um die hohe Nachfrage der Kunden zu bedienen, erweitert SÜSS MicroTec am Produktionsstandort in Hsinchu (Taiwan) derzeit die Produktionskapazitäten. Zukünftig soll dort der temporäre Bonder XBS300 hergestellt werden. Die Vorbereitungen dafür laufen auf Hochtouren: Mehr als 50 neue Mitarbeitende werden für den Standort in Hsinchu eingestellt. Teams aus Taiwan werden in diesen Wochen in Sternenfels (Deutschland) intensiv geschult. Dazu Dr. Thomas Rohe, Chief Operating Officer von SÜSS MicroTec: „Wir wollen langfristig ein zuverlässiger und flexibler Partner unserer Kunden sein. Das setzt voraus, dass wir unsere Fertigungskapazitäten schnell an die Marktentwicklungen anpassen können. Diesen Schritt gehen wir jetzt mit dem kurzfristigen Ausbau der Fertigung in Hsinchu.“ Auf über 300 Mitarbeitende wird der Standort in Taiwan in den kommenden Monaten wachsen. Bis zu zwölf Bonder pro Jahr sollen künftig dort gefertigt werden. Bislang werden in Hsinchu Coating-Lösungen und der UV-Projektionsscanner DSC300 hergestellt.

SUSS MicroTec präsentiert sein umfassendes Portfolio mit Bonding, Coating, Imaging und Photomask Solutions derzeit auf der SEMICON Europa, die von 14.-17. November in München stattfindet.

Mehr Informationen über die Plattformen zum temporären Bonden XBS300 und XBC300:

https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbs300

https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbc300-gen2

Pressekontakt:

Jutta Schreiner, Tel: +49 89 32007 395
E-Mail: jutta.schreiner@suss.com
 

Über SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithografie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec mehr als 8000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SÜSS MicroTec befindet sich in Garching bei München. Weitere Informationen finden Sie unter www.suss.com.