EANS-Adhoc: LPKF erhält Großauftrag für Systeme zum
Laserschneiden Ad-hoc-Meldung nach § 15 WpHG übermittelt durch euro adhoc mit dem Ziel einer europaweiten Verbreitung. Für den Inhalt ist der Emittent verantwortlich. 03.06.2010 Garbsen, 3. Juni 2010 - Zusätzlich zu dem starken Wachstum im Geschäft mit Systemen zur Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) steht LPKF jetzt unmittelbar vor einem weiteren Marktdurchbruch. Das Unternehmen hat einen Großauftrag über Lasersysteme zum Trennen von Leiterplatten erhalten. Der Auftrag hat ein Volumen von knapp 6 Mio. Euro und wird im laufenden Geschäftsjahr im Segment Schneid- und Strukturierungslaser umsatzwirksam. Das neu entwickelte LPKF MicroLine Lasersystem wird das Nutzentrennen in der Massenproduktion endgültig wettbewerbsfähig machen und die Genauigkeit des Schneidprozesses erheblich steigern. Über weitere Einzelheiten des Auftrags wurde mit dem Kunden Stillschweigen vereinbart. Die Aktien der LPKF Laser & Electronics AG notieren im Prime Standard der Frankfurter Wertpapierbörse (ISIN 0006450000). Rückfragehinweis: LPKF Laser & Electronics AG Bettina Schäfer, Investor Relations Tel: (05131) 7095-382 Emittent: LPKF Laser & Electronics AG Osteriede 7 D-30827 Garbsen Telefon: +49(0)5131 7095 382 FAX: +49(0)5131 7095 90 Email: investorrelations@lpkf.de WWW: ¿U1http://www.lpkf.de¿U0 Branche: Elektronik ISIN: DE0006450000 Indizes: CDAX, Prime All Share, Technology All Share Börsen: Regulierter Markt/Prime Standard: Frankfurt, Freiverkehr: Berlin, Hamburg, Stuttgart, Düsseldorf, Hannover, München Sprache: Deutsch |