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03.06.2010

Garbsen, 3. Juni 2010 - Zusätzlich zu  dem  starken  Wachstum  im  Geschäft  mit
Systemen zur Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) steht LPKF jetzt unmittelbar  vor
einem weiteren Marktdurchbruch.  Das  Unternehmen  hat  einen  Großauftrag  über
Lasersysteme zum  Trennen  von  Leiterplatten  erhalten.  Der  Auftrag  hat  ein
Volumen von knapp 6 Mio. Euro und wird im  laufenden  Geschäftsjahr  im  Segment
Schneid- und Strukturierungslaser umsatzwirksam.

Das neu entwickelte LPKF MicroLine Lasersystem wird  das  Nutzentrennen  in  der
Massenproduktion endgültig  wettbewerbsfähig  machen  und  die  Genauigkeit  des
Schneidprozesses erheblich steigern.

Über weitere Einzelheiten des  Auftrags  wurde  mit  dem  Kunden  Stillschweigen
vereinbart.

Die Aktien der LPKF Laser &  Electronics  AG  notieren  im  Prime  Standard  der
Frankfurter Wertpapierbörse (ISIN 0006450000).



Rückfragehinweis:
LPKF Laser & Electronics AG
Bettina Schäfer, Investor Relations
Tel: (05131) 7095-382
Emittent: LPKF Laser & Electronics AG
          Osteriede  7
          D-30827 Garbsen
Telefon:  +49(0)5131 7095 382
FAX:      +49(0)5131 7095 90
Email:    investorrelations@lpkf.de
WWW:      ¿U1http://www.lpkf.de¿U0
Branche:  Elektronik
ISIN:     DE0006450000
Indizes:  CDAX, Prime All Share, Technology All Share
Börsen:   Regulierter Markt/Prime Standard: Frankfurt, Freiverkehr: Berlin,
          Hamburg, Stuttgart, Düsseldorf, Hannover, München 
Sprache:  Deutsch