Wie im Projektplan vorgesehen wurde am 3. Dezember der erste 300 mm-Einkristall in Wafer gesägt. Die Inbetriebnahme der hochmodernen Drahtsäge war der erste von mehreren Dutzend Prozessen, die für den Start der neuen Produktionslinie erforderlich sind. „Wir sind sehr zufrieden, dass es uns gelungen ist, unseren ehrgeizigen Zeitplan einzuhalten und dabei ein äußerst positives Ergebnis zu erzielen”, sagte Dr. Gerhard Brehm, verantwortlicher Projektleiter von WACKER SILTRONIC für den Bau der neuen 300 mm-Fertigung. „Aufgrund des hohen Engagements unseres Teams sowie unserer langjährigen Erfahrung bei der Massenfertigung dieser Großscheiben bin ich zuversichtlich, dass wir wie geplant die ersten Produkte im Juni 2004 an unsere Kunden liefern können.”

Die Fertigstellung der neuen Linie in Freiberg wird die schon heute beträchtlichen 300 mm-Produktionskapazitäten von WACKER SILTRONIC maßgeblich steigern. Derzeit produziert WACKER SILTRONIC monatlich etwa 70 000 dieser Großscheiben in Burghausen (Bayern) und Hikari (Japan). Im Vollausbau soll die Kapazität der neuen Fertigung in Freiberg rund 150 000 Wafer pro Monat betragen. Mit einem Investitionsvolumen von mehr als 400 Mio. EUR schafft WACKER voraussichtlich etwa 600 neue Arbeitsplätze in Freiberg.