DGAP-Ad-hoc News vom 25.02.2008
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Technologie-Durchbruch: Qimonda stellt DRAM-Roadmap bis zur 30 nm – Generation vor Infineon Technologies AG / Sonstiges Veröffentlichung einer Ad-hoc-Mitteilung nach § 15 WpHG, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich. Die Infineon Tochtergesellschaft Qimonda AG veröffentlicht heute die folgende Pressemeldung: Technologie-Durchbruch: Qimonda stellt DRAM-Roadmap bis zur 30 nm – Generation vor Signifikante Produktivitaetssteigerung erwartet Muenchen, 25. Februar 2008 – Die Qimonda AG (NYSE:QI), ein weltweit fuehrender Anbieter von Speicherchips, hat heute ihre Technologie-Roadmap bis zur 30 nm-Generation fuer DRAM-Speicherchips mit Zellgroessen von bis zu 4F2 vorgestellt. Die innovative Buried Wordline DRAM-Technologie von Qimonda kombiniert hohe Leistungsfaehigkeit, niedrigen Stromverbrauch und kleine Chipgroessen. Sie wird damit die weitere Entwicklung des diversifizierten Produktportfolios des Unternehmens vorantreiben. Qimonda fuehrt diese Schluesseltechnologie jetzt fuer Strukturbreiten von 65 nm ein. Der Produktionsbeginn fuer 1-Gbit-DDR2-Speicherchips ist fuer die zweite Jahreshaelfte des Kalenderjahres 2008 geplant. Qimonda plant den Start der Massenfertigung seiner 46nm Buried Wordline-Technologie fuer die zweite Jahreshaelfte 2009. Diese Strukturbreite ermoeglicht mehr als doppelt so viele Bits pro Wafer im Vergleich zur 58 nm Trench-Technologie. Fuer die Umstellung von der aktuellen Trench-Technologie auf die Buried Wordline-Technologie erwartet Qimonda einen zusaetzlichen, einmaligen Investitionsaufwand in Hoehe von etwa 100 Millionen Euro in den Geschaeftsjahren 2009 und 2010, der voraussichtlich ueber den Cashflow finanziert wird. Dieser relativ geringe zusaetzliche Investitionsaufwand resultiert aus der Kombination von Qimonda’s Buried Wordline und vereinfachten Fertigungsprozessen mit einem marktueblichen Stack Kondensator. Informationen und Erläuterungen des Emittenten zu dieser Mitteilung: 'Diese neue Technologie hat Verbesserungspotenziale bei Produktivitaet und Kosten pro Bit, die in der Geschichte unseres Unternehmens einmalig sind,' erklaert Kin Wah Loh, Vorstandsvorsitzender der Qimonda AG: 'Wir sind die Ersten in unserer Industrie, die eine Technologie-Roadmap zur Einfuehrung der 30nm-Generation vorlegen, die kleinste Zellgroessen von 4F2 ermoeglichen wird. Die Einfuehrung ist das Ergebnis unserer kontinuierlichen Arbeit als ein fuehrendes Unternehmen bei der Entwicklung von innovativen Loesungen fuer Speicherprodukte. Dieser Schritt eroeffnet uns auch die Moeglichkeit zu weiteren Partnerschaften.' Telefonkonferenz Das Unternehmen wird heute um 23:00 Uhr (MEZ) eine Telefonkonferenz abhalten. Ein Webcast und die Praesentation werden auf der Internetseite von Qimonda unter www.qimonda.com verfuegbar sein. Eine Aufzeichnung des Webcasts wird fuer eine gewisse Zeit ueber die Internetseite des Unternehmens bereitgestellt. Eine Aufzeichnung der Telefonkonferenz wird ebenso bis zum 28. Februar 2008 verfuegbar sein unter der Telefonnummer +1 719 457 0820; Zugangscode: 7140634# Ueber Qimonda Die Qimonda AG (NYSE: QI) ist ein weltweit fuehrender Anbieter von Speicherprodukten mit einem breiten, diversifizierten DRAM-Produktportfolio. Im Geschaeftsjahr 2007 erzielte Qimonda mit weltweit rund 13.500 Mitarbeitern einen Umsatz von 3,61 Milliarden Euro. Das Unternehmen kann auf fuenf 300-mm-Fertigungsstaetten auf drei Kontinenten zugreifen und betreibt sechs bedeutende Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen. Das Unternehmen bietet, basierend auf seinen Strom sparenden Technologien und Designs, DRAM-Produkte fuer eine Vielzahl von Anwendungen, wie Computing, Infrastruktur, Grafik, Mobil und Consumer. Weitere Informationen unter: http://www.qimonda.com./ Disclaimer Dieses Dokument enthaelt zukunftsgerichtete Aussagen, die auf Annahmen und Prognosen der Unternehmensleitung von Qimonda und Dritter beruhen. Aussagen, die nicht historische Tatsachen betreffen, einschliesslich Aussagen zu Einschaetzungen und Erwartungen von Qimonda, stellen zukunftsgerichtete Aussagen dar. Diese Aussagen basieren auf aktuellen Planungen, Schaetzungen und Prognosen, und gelten nur fuer den Zeitpunkt, zu dem sie getroffen werden. Qimonda uebernimmt keine Verpflichtung, eine dieser Aussagen angesichts neuer Informationen oder zukuenftiger Ereignisse zu aktualisieren. Zukunftsgerichtete Aussagen sind mit Risiken behaftet und unterliegen einer Reihe von Unsicherheiten, wie etwa Nachfrage- und Preisentwicklungen in der Halbleiter-Branche im allgemeinen und bei Qimonda-Produkten im besonderen, dem Erfolg von Qimonda und evtl. Partnern bei der Produktentwicklung, dem Erfolg von Qimonda bei der Einfuehrung neuer Produktionsprozesse in ihren Fertigungsanlagen und den Aktivitaeten der Mitbewerber, der Verfuegbarkeit von Mitteln fuer geplante Expansionsvorhaben und den Ergebnissen von Kartelluntersuchungen und Rechtsstreitigkeiten sowie anderen Faktoren. Qimonda weist ausdruecklich darauf hin, dass die tatsaechlichen zukuenftigen Ergebnisse und Resultate aufgrund der vorgenannten und einer Reihe weiterer bekannter und unbekannter Risiken, Unsicherheiten und anderer Faktoren wesentlich von den in zukunftsgerichteten Aussagen enthaltenen Ergebnissen und Resultaten abweichen koennen. Zu diesen Faktoren zaehlen auch die unter der UEberschrift 'Risk Factors' im neuesten 'Annual Report on Form 20-F' dargestellten. Dieser Annual Report ist auf der Website von Qimonda und unter www.sec.gov kostenlos verfuegbar. Kontakt: Investor Relations, Tel.: +49 89 234-26655, Fax: +49 89 234-9552987 25.02.2008 Finanznachrichten übermittelt durch die DGAP Sprache: Deutsch Emittent: Infineon Technologies AG Am Campeon 1-12 85579 Neubiberg Deutschland Telefon: +49 (0)89 234-26655 Fax: +49 (0)89 234-955 2987 E-Mail: investor.relations@infineon.com Internet: www.infineon.com ISIN: DE0006231004 WKN: 623100 Indizes: DAX Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Hannover, München, Hamburg, Düsseldorf, Stuttgart; Terminbörse EUREX; Auslandsbörse(n) NYSE Ende der Mitteilung DGAP News-Service |
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